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不久前，TE消費電子產品部I/O連接器全球產品經理Egbert Stellinga，從連接器供應商角度出發(fā)，**智能手機熱的問題回答了記者提問。
Stellinga表示，為了縮小尺寸以滿足便攜產品的需求，TE一直縮小產品厚度、寬度與深度。目前，PWB上的元件已經縮小到只占用電路板1/3以內的空間，連接器作為移動設備中尺寸比較大的組件，也促成了這種轉變。

Stellinga預計，盡管目前設備內部的連接并沒有發(fā)生實質性的改變，但隨著速度的提高，屏蔽和接地需求增加，信號完整性設計難度加大以及大電流充電等技術，使連接器越來越變得重要。

同時Stellinga強調，TE盡管是一家連接器供應商，但其同時提供電源和接地解決方案，這也是TE消費電子設備部門增長快的產品門類之一。

為了適應大電流充電的需求，**需要防止多余的能量損失，并保持信號的完整性。使用導電性高的材料至關重要。這些始于智能手機領域的連接器發(fā)展趨勢。

1.TE通過哪些努力來滿足市場對于更纖薄的移動設備的需求?有沒有推出的特別產品，它們有哪些主要特點?

多年來，我們一直努力縮小我們產品的整體尺寸。這種規(guī)格上的縮小不僅在于產品厚度，而是包括寬度和深度的產品整體形狀。后兩種尺寸都會影響印刷電路板(PWB)的面積，而這對于當今的移動設備而言非常關鍵。要實現(xiàn)高度的縮減，要求我們具備豐富的經驗、知識和專業(yè)技藝。即使每次取得的成效不大，但我們的專業(yè)工程師團隊始終不斷縮小組件厚度，以滿足**苛刻的客戶需求。在這些方面，我們都還沒有達到極限，但我們仍需要通過更新的嘗試才能取得更大的收益。我們的研發(fā)團隊正在著手嘗試將一些非常新穎的概念以用于下一代的產品解決方案。其中有些無論從改善性能和節(jié)省空間的角度來看，都非常具有吸引力。以下是幾例我們**新的節(jié)省空間型產品，它們都適用于移動設備應用：

·高速多功能I/O連接器，以USB2.0代的外形提供了USB3.0級別的性能

·推推式Micro SIM卡，將推推式SIM卡的高度降至1.27 mm

·高度為0.6 mm的新款板對板連接器

·新的1.3 mm高的預裝彈簧夾連接器，填補了1.2和1.4 mm之間的空白

2.許多移動設備供應商正在采用L形布局，使移動電話更加纖薄。從連接器的角度，您覺得L形設計比“雙板+連接器”解決方案更強大嗎?

今天的智能手機越來越耗電。采用L形布局，使電池尺寸增加以便支持更大電源需求的結果。電池成L形被放置在電路板的可用空間內，這樣允許制造商采用體積比以往任何時候都更大的電池。原有的夾層堆疊的排列方式會增加設備厚度，并減少了電池可用的空間。如今，PWB上的元件已經縮小到只占用電路板1/3以內的空間，這種電池基本結構的改變便已成為可能。顯示屏幕尺寸的增加在這方面也產生了很大的推動作用。連接器作為移動設備中尺寸比較大的組件，也促成了這種設計轉變。L形電路板設計在今天非常普遍，也帶動了I/O連接器需求的變化——從頂部安裝式轉向中部安裝和反向中部安裝式。對消費者而言，好消息便是，這些安裝方式通常比頂部安裝式更堅固，因為它們可以被更好地封裝在電路板上。

3.您認為隨著集成和模塊化的趨勢，未來使用連接器的設備將越來越少嗎?為什么?

TE connectivity是一家連接公司。但我們的產品組合不止連接器，更包括天線與電路保護等。在過去十年里，我們確實看到了無線設備令人難以置信的增長，但有線連接方式對于安全性和速度而言依然必不可少。我們觀察到，設備內部的連接并沒有發(fā)生實質性的改變。當然，我們已經朝著其他更廣泛的連通領域在發(fā)展。在未來的幾年里，我們將看到移動設備的連接速度進一步增加。隨著連接變得更加復雜，這將帶來另一種變化——對更多屏蔽和接地的需求將變得更加重要。TE的電源和接地解決方案是我們消費電子設備部門增長**快的產品門類之一。我們將繼續(xù)作為行業(yè)領跑者，利用更廣的產品范圍和全新的解決方案，幫助設計人員應對所面臨的挑戰(zhàn)。充電領域的情況也與此類似，我們有許多客戶正在尋找一種能使其設備在15分鐘或更少時間內充滿電的方式。這需要非常大的電流，這對于連接器設計有著重大的影響。

4.盡管連接器在手機整體BOM中所占比例并不高，但必須提高其質量。TE是如何在設計、原材料采購和生產方面確保連接器質量的?

TE Connectivity全心全意為我們的客戶提供高質量的產品。品質理念融入我們的組織文化之中。保障品質從一開始被納入概念設計階段，并在整個設計過程中都不可或缺。我們應用多項六個西格瑪技術，對設計和其他流程進行驗證。這一理念被貫穿至投入大規(guī)模生產之時。我們采用沖壓和組裝機械，其中包含了一些新式的在線檢測系統(tǒng)。即使如規(guī)劃、采購、客戶服務這樣的輔助流程，我們都應用六個西格瑪方法，并將其作為DMAIC(設計、測量、分析、改進、控制)持續(xù)改進環(huán)節(jié)的一部分。

5.相比功能型手機，智能手機對連接器有什么特別的要求?從專業(yè)連接器供應商的角度來看，您能不能**設計人員應如何選擇連接器給出一些建議?

記住一點：今天的智能手機是明天的功能型手機。這一市場的發(fā)展非常迅猛。當今智能手機市場的關鍵方面在于速度和電力。速度不僅指I/O連接器，也包括存儲卡和顯示器等其他外圍設備。USB3.0即將大舉進入移動設備的世界。這將帶來高達至5Gb/s的速度。而其他消費電子設備應用的技術甚至能實現(xiàn)10Gb/s。為了適應大電流充電的需求，需要防止多余的能量損失，并保持信號的完整性。使用導電性高的材料至關重要。這些始于智能手機領域的連接器發(fā)展趨勢，將很快被融入到更為廣泛的移動設備市場。

6.平板電腦和智能手機是近炙手可熱的電子產品，您認為它們對連接器的要求有沒有任何差異?如果有的話，主要區(qū)別是什么?

主要區(qū)別在于I/O連接器。通常情況下，平板電腦比移動設備有更大的空間， 因而更容易整合USB端口或讀卡器等額外端口。在一般的平板電腦中，因為尺寸大小限制相對小些，可以有更廣泛的連接器選擇。我們經常看到，更大的電池容量往往讓電池連接器顯得笨重不堪。有些平板電腦還需要升級的方案，以便容納額外的固態(tài)存儲器和/或無線網卡，這些問題對于手機是不存在的。TE Connectivity近推出了一系列被稱為NGFF(Next Generation Form Factor)的連接器。它們專為這一目的而設計，將取代今天使用的現(xiàn)有Mini Card Express解決方案。